香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體（上海）有限公司（杰平方半導體），日前（13日）簽署合作備忘錄，在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，並投資開設香港首間碳化硅（SiC）8寸先進垂直整合晶圓廠，總投資額預計達到69億元。目標5年後每年量產達24萬片芯片，每年生產總值達110億元，創造逾700個職位。

在創新科技及工業局局長孫東（後排中間）、引進重點企業辦公室主任容偉雄（後排左一）、創新科技及工業局副局長張曼莉（後排右一）、香港科技園公司主席查毅超（後排左二）、杰平方半導體（上海）有限公司董事長俎永熙（後排右二）見證下，香港科技園公司行政總裁黃克強（前排左）與杰平方半導體(上海)有限公司聯合總經理朱東園（前排右）共同簽署合作備忘錄。

創新科技及工業局局長孫東

創新科技及工業局局長孫東表示，今次科技園公司和杰平方半導體的合作項目，是本港設立的第一家具規模半導體晶圓廠。香港現時開始發展第三代半導體行業，與歐美差距約在一兩年左右，若能藉助內地加快發展，5至10年內便能躋身世界領先行列。杰平方半導體亦計劃積極培訓本地人才，提升本港在科技方面的人力資源素質和競爭力。此外，項目還將帶動相關產業的發展，提升香港在全球半導體產業價值鏈中的地位。

科技園公司主席查毅超

科技園公司主席查毅超表示，香港的微電子產業發展潛力龐大，杰平方半導體計劃落戶科學園，推動香港生產自主研發的第三代半導體芯片，將先進的電動車芯片設計、製造流程和半導體產品開發的核心技術與專業知識帶入香港，為本港微電子產業發展的重要里程碑。作為香港的旗艦創科平台之一，科技園提供高水平的基建和配套、龐大的合作夥伴網絡，將繼續推動本港微電子的研發實力，鞏固香港作為國際創新科技中心的地位。

杰平方半導體（上海）董事長俎永熙

杰平方是聚焦車載晶片研發的晶片設計企業，主要面向電能轉換、通信等領域，提供高性能碳化硅（SiC）晶片、車載信號鏈晶片及車載模擬片等前沿產品。其硅基功率晶片技術更可應用到電動車等相關應用，亦可優化相關的基礎設施的發展，例如充電站、智慧電網等。

杰平方半導體（上海）董事長俎永熙表示，該項目的總投資額預計約69億元，規劃於數年後通線、量產，將於2028年可年產達24萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過110億元，並創造超過700個本地及吸引國際專業人士來港的就業職位。包括芯片及微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發展等，以進一步推動香港多元經濟發展。

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